[反汇编] 反编译工具dex2_jar

说明：android apk反编译工具,把apk解压出class.dex，window下使用dex2jar，打开class.dex
<sujinlong797@sohu.com> 在 2020-07-06 上传 | 大小：2.25mb | 下载：0

[反汇编] SigMaker-x64

说明：IDA SigMaker Plugin updated for the IDA Pro 7.0 SDK Source code and compiled binaries SigMaker.dll SigMaker64.dll
<Wikile> 在 2020-07-20 上传 | 大小：43.26kb | 下载：0

[反汇编] IDA_signature_ripper_gerbay_plugin

说明：IDA Plugin Bin_Advanced_obj_and_lib_IDA_signature_ripper_2007-10-20_1.40_gerbay_plugin It loads obj and lib (COFF format) files signature to IDA database.. it identifies so many labels more than flair signatures.. you can load your.lib to IDA databas
<Wikile> 在 2020-07-20 上传 | 大小：60.55kb | 下载：0

[反汇编] decompiler ex4

说明：decompile ex4 files to mq4 files old build
<vriesje> 在 2021-05-18 上传 | 大小：1.73mb | 下载：10

[反汇编] ARM Disassebblers

说明：ARMu, D-ARM Disassebblers for Windows
<SergeXY1> 在 2021-06-25 上传 | 大小：435.94kb | 下载：0

[反汇编] x86 disassemblers

说明：x86 disassemblers for Windows: Biew, W32Disasm, CMPDisasm
<SergeXY1> 在 2021-06-25 上传 | 大小：920.24kb | 下载：0

[反汇编] PCB design rules

说明：PCB design and signal integrity for pro designer and beginner if you read this document you will be pro
<vipre_41> 在 2021-10-01 上传 | 大小：278.33kb | 下载：0

[反汇编] samsung s5230 patch

说明：reverse samsung s5230 bootloader
<setool3> 在 2022-04-03 上传 | 大小：7.26mb | 下载：1

[反汇编] UBU

说明：UBU motherboard bios hacker
<coremankank8@gmail.com> 在 2022-06-24 上传 | 大小：30.81mb | 下载：0

[反汇编] Powerbuilder Outlook Process

说明：This source is for process outlook functions in Powerbuilder
<manukav> 在 2022-07-08 上传 | 大小：45.8kb | 下载：0

[反汇编] Panel Databse

说明：This Tool Develop For Assembly Line
<sampat502@yahoo.com> 在 2022-12-05 上传 | 大小：101.86kb | 下载：1

[反汇编] Dotnet IL Editor v0_2_13

说明：Dotnet IL Editor (DILE) allows disassembling and debugging .NET 1.0/1.1/2.0/3.0/3.5 applications without source code or .pdb files. It can debug even itself or the assemblies of the .NET fr a mework on IL level.
<c_nikitopoulos> 在 2024-10-15 上传 | 大小：1023.73kb | 下载：0