[软件工程] Highspeeddynamicsignalanalysissoftware

说明：高速动态信号分析的软件实现 介绍了动态信号的分析方法-High-speed dynamic signal analysis software, introduced a dynamic signal analysis methods
<yxy> 在 2025-10-24 上传 | 大小：105kb | 下载：0

[软件工程] WinIo

说明：绝对实用。。WinIo 2.0 (含源代码和帮助)-WinIo 2.0 (含源代码和帮助)
<亮亮> 在 2025-10-24 上传 | 大小：185kb | 下载：0

[文档资料] particlelines

说明：particle lines project having a bit errors which u can find out
<vivek> 在 2025-10-24 上传 | 大小：39kb | 下载：0

[软件工程] trev_305-moser_AAC

说明：AAC++ document,provides basics of EAACplus theory
<lucky> 在 2025-10-24 上传 | 大小：279kb | 下载：0

[软件工程] powerdesignjc

说明：Powerdesiger的教程，里面有cdm，pdm等模型的建立方法，希望对大家有用。-Powerdesiger document，established the cdm/pdm model
<Liang> 在 2025-10-24 上传 | 大小：9.46mb | 下载：0

[软件工程] AudioSpecifications

说明：givea details about audio specification about THD...etc
<lucky> 在 2025-10-24 上传 | 大小：138kb | 下载：0

[文档资料] sun_cloudcomputing_chinese

说明：sun公司 云计算官方权威资料 以及相关技术-sun cloudcomputing chinese
<code> 在 2025-10-24 上传 | 大小：683kb | 下载：0

[技术管理] TTL_CMOS

说明：
<王可可> 在 2025-10-24 上传 | 大小：4kb | 下载：0

[文档资料] yuanjianfengzhuang

说明：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。-Spherical contact on display, one of surface mount package. In the back of the printed substrate produced by the display means to replace the pin ball bump, substrate in th
<岳雨晴> 在 2025-10-24 上传 | 大小：17kb | 下载：0

[技术管理] Distinctive_Image_Features_from_Scale-Invariant_Ke

说明：图像处理SIFT算法的原理。很好的原版文章-SIFT algorithm for image processing principle. Very good original article
<zy> 在 2025-10-24 上传 | 大小：479kb | 下载：0

[软件工程] dizhenyi

说明：介绍了SEG2等文件格式的相关定义、存储及格式的读取。-SEG2 introduced, such as the relevance of the definition of file formats, storage and read format.
<张晓> 在 2025-10-24 上传 | 大小：258kb | 下载：0

[文件格式] SEGYrev1_0

说明：本文档介绍了seg-y标准，包含各区段的定义-This document describes the seg-y standards, including the definition of each section
<张晓> 在 2025-10-24 上传 | 大小：61kb | 下载：0