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[软件工程samsung-avr-pic

说明:三星,avr,pic三合一单片机开发板电路,适用于有需要的朋友参考学习-samsung,avr,pic Triple microcontroller development board for a friend in need reference learning
<刘华> 在 2025-06-27 上传 | 大小:58kb | 下载:0

[软件工程demodulation-of-MFSK-signals

说明:提出了一种多迸制频移键控(M娲K)信号调制分类及解调方法,选取截获接收机输出的MFSK信 号的时频脊线作为分类特征,利用无监督聚类算法求取最佳聚类数M.利用时频脊线的Ham:小波变换 估计码元宽度,并且利用对应最佳聚类数的聚类中心确定抽判门限,通过对时频脊线抽样判决,实现了 MFSK信号的解调.理论分析和对实际信号的处理结果证明了此算法的可行性.-new algorithm is proposed for elassillcation and demodulation of MFSK
<张洋> 在 2025-06-27 上传 | 大小:214kb | 下载:0

[编程文档Amphi_Fatigue_2008_poly

说明:COMPORTEMENT, ENDOMMAGEMENT ET RUPTURE PAR FATIGUE
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:77kb | 下载:0

[编程文档Amphi_Fluage_2008_poly

说明:Matériaux pour l ingénieur : FLUAGE
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:293kb | 下载:0

[软件工程UML-example

说明:UMLChina培训 通过例子展示设计UML的一系列过程和思考-UMLChina shows by way of example a series of training and thinking process of design UML
<zhangming> 在 2025-06-27 上传 | 大小:1.13mb | 下载:0

[编程文档Amphi_Surfaces_2008_poly

说明:DUREE DE VIE ET PROPRIETES DE SURFACE
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:121kb | 下载:0

[编程文档Ch_3_Elab_Inorganiques

说明:ELABORATION DES MATERIAUX NON ORGANIQUES
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:958kb | 下载:0

[编程文档Ch_4_Elab_Polymeres

说明:ELABORATION DES POLYMERES
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:554kb | 下载:0

[编程文档Ch_7_Micro_Inorganiques

说明:MICROSTRUCTURE DES MATERIAUX NON ORGANIQUES
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:1.01mb | 下载:0

[编程文档Ch_8_Micro_Polymeres

说明:MICROSTRUCTURE DES POLYMERES
<debut> 在 2025-06-27 上传 | 大小:1.43mb | 下载:0

[软件工程STM32-SPI-25CL64

说明:STM32 SPI 25CL64 ReadWriteByte
<yao> 在 2025-06-27 上传 | 大小:2kb | 下载:0

[文档资料INK00_datasheet

说明:Nmos管INK0001规格书,有需要的朋友可以下载-nmos ink0001 datasheet
<LIWEI> 在 2025-06-27 上传 | 大小:119kb | 下载:0
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