资源列表
[其他书籍] ACPI SPEC 1.0b
说明:ACPI SPEC 1.0b,对支持Advanced Configuration & Power Interface BIOS的BIOS开发者,驱动程序开发者有用!<bauldeng> 在 2008-11-22 上传 | 大小:951.89kb | 下载:14
[网络编程] VB Telnet编程指导思路
说明:vB编程之TELNET 对于TELNET后门的编写我们可通过VC来编写,网上也有很多的关于用VC编写TELNET后门的源码。但是看X档案的一定不少是喜欢VB来编写程序的。纵然编写TELNET后门不是VB的长项,但这不并难实现。偶没见网上有用VB编写TELNET后门的文章,所以我就写下了此文,确切的说, 这不是个真正后门,只是一个后门的基本模型,甚至可以说毛坯。BUG的修改,不足的修补,功能的扩充还需读者动手来实现。 首先,我们在大脑里想象出一个后门运行的过程或者把其大概的流程画出来,然后<onetwogoo> 在 2008-12-15 上传 | 大小:8.01kb | 下载:14
[其他书籍] 代码大全
说明:本软件设计实用手册内容覆盖了开发过程中最重要部分的艺术性和科学性。 其焦点在于成功的程序设计技术。<zxiawei2008> 在 2008-12-31 上传 | 大小:4.05mb | 下载:14
[其他书籍] lm1084.pdf
说明:General Descr iption The LM1084 is a series of low dropout voltage positive regulators with a maximum dropout of 1.5V at 5A of load current. It has the same pin-out as National Semiconductor’s industry standard LM317. The LM1084 is available in<jiangxiangliu> 在 2009-02-25 上传 | 大小:235.51kb | 下载:15
[其他书籍] IPC-9121A-2022 印制板工艺流程问题解答
说明:IPC-9121A-2022 印制板工艺流程问题解答<cdming> 在 2023-12-15 上传 | 大小:681.24kb | 下载:15
[电子书籍] IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范.rar
说明:IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范.rar<cdm***> 在 2023-12-26 上传 | 大小:1.15mb | 下载:14