[其它资源] led_flash

说明：5402 DSP 对XF的一个简单操作，同时实验TIMER的使用
<renpingjun> 在 2008-10-13 上传 | 大小：78.75kb | 下载：0

[其它资源] 318-001

说明：PIC16F627A 联动门控制器主控程序
<bobo> 在 2008-10-13 上传 | 大小：1.53kb | 下载：0

[其它资源] GIF

说明：gif 图片解压源代码，测试通过，解gif图片完全ok
<wujiang> 在 2008-10-13 上传 | 大小：7.48kb | 下载：0

[其它资源] DM9000A

说明：270芯片下网口的驱动程序源码，用于wince操作系统
<jane> 在 2008-10-13 上传 | 大小：28.96kb | 下载：1

[其它资源] SERIAL

说明：270芯片在Wince操作系统下串口的驱动程序源代码
<jane> 在 2008-10-13 上传 | 大小：9.58kb | 下载：0

[其它资源] TradeManage

说明：企业进储销管理系统，
<唐名> 在 2008-10-13 上传 | 大小：1.9mb | 下载：0

[其它资源] SD

说明：开发SD卡的参考资料，可以在Wince操作系统下
<jane> 在 2008-10-13 上传 | 大小：182.8kb | 下载：0

[其它资源] 18b20jing

说明：数码管温度显示原程序设计,详细代码下载
<gongyj> 在 2008-10-13 上传 | 大小：5.5kb | 下载：0

[其它资源] pcb

说明：（一） 布局设计原则 1． 距板边距离应大于5mm。 2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的 主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放 置。
<房贷首付> 在 2008-10-13 上传 | 大小：614.87kb | 下载：0

[其它资源] pcbpackage

说明：常用集成电路的封装标准大全：pcb常用封装尺寸：DIP系列、To系列、SOP系列
<房贷首付> 在 2008-10-13 上传 | 大小：1.8mb | 下载：0

[其它资源] 135_StudentMISWinform

说明：一个完整的学生信息管理系统，使用的是ｃ＃语言编写，并且附带了完整的数据库，对学习Ｃ＃的朋友很有价值啊！
<pancongli> 在 2008-10-13 上传 | 大小：614.29kb | 下载：0

[其它资源] danoianjishili1

说明：avr快速参考指南,AVR的使用指到说明书
<吴全传> 在 2008-10-13 上传 | 大小：927.36kb | 下载：0