在 2010 年的11 月底，德国 acam公司在原有的基础上，又专门针对超声波热量表的一些特 性，进行了更深入的研究和改进，最终推出了新一代针对超声波热量表所设计的的芯片 TDC‐ GP21。这颗芯片为 QFN32 管脚的封装形式。这颗芯片而除了具备了 TDC‐GP2的功能以外，还 额外集成了超声波热量表所需要的信号处理模拟部分，比如模拟开关，以及低噪声斩波稳定 （自动进行温度电压校正）模拟信号比较器，以及内部集成了温度测量所需施密特触发器，使 超声波热量表的设计开发非常简