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  1. LSM303DLHC

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  2. 新一代地磁模块，助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3x5x1mm微型封装，最小功耗仅为110µ A，可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求，同时还具有出色的测量精度和性能。 在一个封装内同时集成高性能运动感应和地磁感应-Ultra compact high performance e-compass 3D accelerometer and 3D magnetometer module

  3. 所属分类：微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期：2025-06-06
    • 文件大小：424960

源码中国 www.ymcn.org