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[单片机(51,AVR,MSP430等)51-upper-monitor-communication

说明:51单片机与上位机通讯的上位机软件源代码,实例-51 upper monitor communication
<蚂蚁> 在 2025-11-06 上传 | 大小:36kb | 下载:0

[单片机(51,AVR,MSP430等)BT-Basics

说明:an overview of Bluetooth® wireless technology and instructs users on how to establish Bluetooth connections . Bluetooth wireless technology is an inexpensive, short-range radio technology that eliminates the need for proprietary cabling betwe
<arunkumar> 在 2025-11-06 上传 | 大小:278kb | 下载:0

[uCOS开发LM3S_uCOS2_IAR_V1.0e

说明:基于群星Cortex-M3的μCOS-II移植模板的使用 模板-Cortex-M3-based stars μCOS-II migration template using a template
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:152kb | 下载:0

[uCOS开发LM3S_uCOS2_Keil_V1.1d

说明:基于群星Cortex-M3的μCOS-II移植模板的使用 KEIL环境-Cortex-M3-based stars μCOS-II portable use of templates KEIL environment
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:130kb | 下载:0

[uCOS开发IAR

说明:基于群星Cortex-M3的μCOS-II移植实例 IAR环境-Cortex-M3-based stars μCOS-II transplantation instance IAR environment
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:97kb | 下载:0

[uCOS开发KEIL

说明:基于群星Cortex-M3的μCOS-II移植实例 KEIL环境-Cortex-M3-based stars μCOS-II transplantation instance KEIL environment
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:61kb | 下载:0

[单片机(51,AVR,MSP430等)how-to-display-char-on-mcu

说明:0928 0802lcd 液晶屏驱动,怎样在液晶屏上显示字符,基于单片机的源C语言程序代码-. c code.how to display char on microcontroler chip.
<hanchunyan> 在 2025-11-06 上传 | 大小:119kb | 下载:0

[VHDL编程1-SDRAM

说明:基于FPGA的SDRAM控制器的设计和实现源代码 -FPGA-based SDRAM controller design and implementation source code
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:12kb | 下载:0

[VHDL编程FIFO

说明:基于fpga的异步FIFO的设计和实现源代码-Fpga-based asynchronous FIFO design and implementation of source code
<liyaning> 在 2025-11-06 上传 | 大小:3kb | 下载:0

[单片机(51,AVR,MSP430等)51_SN_51

说明:51单片机与松翰单片机开发板之间的转换!-51 SCM and loose John microcontroller development board conversion between!
<任建伟> 在 2025-11-06 上传 | 大小:1.35mb | 下载:0

[单片机(51,AVR,MSP430等)LM3S8962_Datasheet_CN

说明:cortex m3系列,LM3S8962中文资料。是初学M3的好助手-cortex m3 datasheet of chinese.
<hanchunyan> 在 2025-11-06 上传 | 大小:6.25mb | 下载:0

[单片机(51,AVR,MSP430等)cc

说明:已烧录的裸片(dice)在生产过程中,应注意那些问题? Ans: 1. 晶片避免长时间暴露在强光环境下,并注意生产线上无强光等UV 环境,以免造成ROM data lose 或不可靠状 态。 2. 邦定生产建议客户采用ASM AB520 机台。 3. 客户根据不同母体采用合适线径的铝线。(一般可采用1.0 mil,但根据不同晶片pad 大小而做不同的调整) 4. 邦定机台采用适当的邦定参数,如邦定力度18~26,邦定时间20~28,邦定功率80~90。(不同的邦定机 台其
<任建伟> 在 2025-11-06 上传 | 大小:283kb | 下载:0
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