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[硬件设计] MOTOROLA 阻抗匹配软件
说明:应用于电路设计中的一款阻抗匹配参数调整软件(An impedance matching parameter adjustment software applied to circuit design.)<IT熊出没> 在 2024-06-03 上传 | 大小:87040 | 下载:0
[硬件设计] RN8302应用程序V1.3
说明:rn8302底层驱动代码,电表国标07协议...(Rn8302 underlying driver code)<123xiuxiu> 在 2024-06-03 上传 | 大小:9216 | 下载:0
[硬件设计] 19_ADC10_Temperature
说明:ADC10温度,可以用于MSP430单片机采集内部温度的程序(ADC10temperature which can used to collect the temparature of the MSP430)<摩尼06> 在 2024-06-03 上传 | 大小:86016 | 下载:0
[硬件设计] eetop.cn_ISSCC2015.part01
说明:高性能集成电路设计领域的重要文件文档,主要针对模拟集成电路设计(intergrated circuit design)<卡瓦格博2018> 在 2024-06-03 上传 | 大小:15728640 | 下载:0
[硬件设计] FMC ANSIVITA_57.1
说明:FMC接口标准文件,用于FMC硬件电路设计和FPGA程序约束编写(FMC interface standard file)<喵卡琳> 在 2024-06-03 上传 | 大小:1630208 | 下载:0
[硬件设计] Arm的整个开发流程.PDF
说明:主要是介绍ARM的整个开发流程,讲述的还是比较具体的。(The whole development process of arm)<byby> 在 2024-06-03 上传 | 大小:585728 | 下载:0