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文件名称:hspice_app_manual

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  • 其它资源
  • 资源属性：
  • 上传时间：
  • 2017-12-19
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适用于集成电路领域，进行电路设计与仿真。(It is applied in the field of integrated circuits.)相关搜索： hspice
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hspice_app_manual.pdf 1917545 2004-09-02

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